近日，在第八届高交会同期召开的“2006国际无铅制造技术研讨会”上，国内外电子产品制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂。会上专家普遍认为，低Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料有可能成为未来业界的标准无铅焊料。全球最大的电脑主板供应商华硕通过采用低银焊料，成本节省了1亿元人民币。相信低银焊料在今后将会有更大的发展空间，并且也是市场不可逆转的发展方向。

技术挑战

虽然在无铅生产方面的技术正在飞速进步，但面临的挑战仍然有待解决。ROHS指令已经豁免了含铅量超过85%的Sn-Pb焊料实属无奈之举。因为这种焊料熔点较高，可以避免焊点在后续的组装焊接中发生二次熔化，而目前并没有环保的方法能解决二次熔化问题，因此，开发高熔点无铅焊料或耐高温导电胶将是面临的一个技术挑战。

深圳市亿铖达工业有限公司的副总经理马鑫认为，第二个技术挑战就是用Al代替Cu软钎焊的问题。Cu的价格要比Al昂贵许多，用Al代替Cu将是降低成本的一个好方法，也是发展趋势。如果要用Al代替则必须寻找合适的合金系统和助焊体系，如何保证焊点的长期可靠性和解决助焊剂残余清洗问题也将是新的挑战。

企业对策

中国企业在无铅化进程中几乎处于完全被动的地位。产品外销的企业已基本完成了无铅制成导入，而内销的企业还处在观望阶段，并且使用的检测设备较为落后，存在着对有毒有害物质检测技术了解不够，对供应商长期稳定环保品质的监控等问题。

可以看出，欧盟对环保的要求贯穿整个产品的生命周期。这就提醒我国环保是一项全面的工作，是企业应该以全局眼光来考量的一项战略。目前中国的厂商站在自己的立场上，疲于应付欧盟、北美、日本等国家地区出台的这样那样的法令，这并不是一种长远的做法。

国内焊接厂商专家建议，加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料或零配件符合无铅标准，并找可靠的认证服务公司对无铅产品进行质量评估，确保符合各项法令规范。

目前，国内的许多电子厂商疲于应付各种令人眼花缭乱的法规，其实这种治标不治本的方法对企业的消耗是很大的。

业界人士认为，要想从根本解决，企业应在环保方面尽可能更多投入，主动关注有害物质和环保指令的研究和发展，以“环保”为中心而不是以“法规”为中心，这样才有可能抵挡住一波又一波的环保法令“袭击”。