英国威格斯公司 (Victrex plc) 于SEMICON CHINA 2008（3月18～20日于上海）期间，展示新型复合材料TF-60C。

TF-60C采用 VICTREX PEEK 聚合材料、Celazole聚苯并咪唑(polybenzimidazole : PBI) 及碳纤维增强技术生产，是威格斯在既有VICTREX T系列基础上推出的一种专有共混产品。这种新型碳纤维产品具有高强度、高模量、低蠕变等特点，是整体综合特性最佳的高性能材料之一，适合要求极高的半导体行业应用，如旋涂、蚀刻及PVD工艺中的焊接工具、装载盒、晶圆转运箱及泵房部件等。TF-60C的推出有效地帮助多家半导体零部件与设备厂商提高了产品性能、增强了设计灵活性、并延长了部件使用寿命。